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761工场举办2023电博会与软博会“资本赋能智能制造国际论坛”

发表时间:2023-05-19      点击量:7743      来源:家电中国网
5月18日,2023电博会与软博会“资本赋能智能制造国际论坛”在青岛国际会展中心隆重举办。

5月18日,2023电博会与软博会“资本赋能智能制造国际论坛”在青岛国际会展中心隆重举办。本次论坛由中国国际消费电子博览会组委会、中关村智慧城市产业技术创新战略联盟主办,761工场承办。

“资本赋能智能制造国际论坛”作为本届电博会与软博会的平行论坛之一,邀请了国内外风险资本、产业资本、科创服务机构、智能制造领域重点企业,共同分享资本赋能智能制造产业的方法,探索通过资本协作,支持前沿技术创新,建立技术优势门槛,培育产业国际竞争力,助力智能制造产业创新发展。

德国国家科学与工程院院士、中国工程院外籍院士、德国国家工业4.0平台创始人、德国工业4.0标准起草人Otthein Herzog发来视频致辞。他表示,德国在10年前开始考虑4.0版的工业时意识到没有资本就没有智能制造,因为必须将新的人工智能概念引入传统制造业,所以向智能制造过渡以及投资周期都需要较长时间。他分享了德国从传统制造向智能制造转换的成功经验,为中国智能制造发展提供了新思路。

 

 

在主题演讲环节,洪泰基金合伙人乔会君“光荣的荆棘路--论中国半导体的突破”为题进行演讲,德国史太白SIBE中国首席代表马娟介绍了史太白与科技创新、图灵智算量子科技(北京)有限公司副总经理蔡尧分享了光量子计算赋能启新千行百业新图景。

圆桌对话环节由欧华创新港(北京)科技有限公司董事总经理邓小军主持,邀请了英国蓝光科技有限公司中国区总经高岩中核集团同方股份有限公司科技信息部副总经理沈仲军南方德茂(北京)资本管理有限公司执行总裁上官晓东北京中投企智资本董事长朱敏红,以“资本助力与协作”为话题,就智能制造产业的投资机会和风险把控、资本如何赋能等议题进行深入交流与探讨。

761工场通过举办“资本赋能系列论坛”,持续聚焦集聚新一代信息技术、智能制造、集成电路等产业方向,集聚国际科创资源与资本市场,合力推动科技创新与资本融合互动、高效协同,加速创新项目产业化进程,为产业高质量发展蓄势赋能。

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