4月22日晚间消息，作为战略布局中国市场的一部分，AMD对苏州工厂进行了职能升级，使其成为集组装、测试、打标和封装功能于一身的综合工厂。预计到今年年底，苏州工厂的封装产能将至少占AMD全球产能的一半。

　　AMD全球高级副总裁多彻蒂表示，苏州工厂二期的扩建完成了对原有工厂职能的升级，使其成为集组装、测试、打标和封装功能于一身的综合工厂。他同时透露，苏州工厂预计将承担AMD全球芯片封装至少一半的产能。这将提升AMD产品在全球市场的流通速度，缩短供货时间，从而提升AMD的整体市场竞争力。

　　中国作为世界第二大IT市场，已成为AMD全球战略布局的重点。2004年，AMD在苏州建立了第一个CPU测试工厂。2006年，AMD在上海成立研发中心，规模仅次于美国本土。