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苹果砍掉三星供零部件 A6芯片或选台积电

发表时间:2011-06-28      点击量:420      来源:
 6月28日消息,据appleinsider报道,消息人士称,苹果在明年生产A6芯片时,将进一步远离竞争对手三星,这家iPhone制造商可能将这种ARM定制芯片的生产交给新的芯片制造商。

    消息人士透露,苹果很可能找台积电(TSMC)代工A6芯片。这一传闻令人“震耳欲聋”,似乎苹果正在砍掉三星提供的部分甚至全部零部件。此前也有报道称,台积电很可能成为苹果A6芯片生产的合作伙伴。

    目前使用在iPad2上的A5处理器,是三星采用45纳米工艺生产的。预计今年苹果将从三星采购价值78亿美元的零部件。不过消息称,苹果和台积电在生产下一代A6ARMCPU时,将采用28纳米工艺。

    苹果想摆脱三星的意愿,主要因两家公司之间存在一系列的诉讼。苹果曾指责三星抄袭iPhone、iPad和iOS手机操作系统的设计,而三星也指控苹果侵犯自己的专利权。

    早在3月份就有传闻称苹果可能和台积电合作生产A5芯片,不过周一的消息暗示还未达成协议。5月英特尔也表示对生产苹果A5等芯片感兴趣。但消息人士认为这不大可能,苹果只可能采用英特尔最新的22纳米三维晶体管生产定制的低能耗ARM芯片。

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