手机RAM内存是智能手机一项非常重要的硬件，从早期的512MB发展到目前的2GB，然而在今年，这项硬件将会迎来改变。日前世界TOP 20的 半导体制造商韩国SK海力士宣布推出8Gb LPDDR3内存芯片，并且已经将样品提供给合作伙伴，预计今年年底量产，未来4GB RAM内存的智能手机 即将出现。

SK Hynix是内存芯片厂商的佼佼者(图片来自engadget)

　　SK 海力士此次推出的8Gb LPDDR3内存芯片采用20nm工艺，封装厚度也进一步降低，可堆叠四颗芯片，总容量可达32Gb，也就是4GB。 LPDDR3内存芯片是目前技术最先进的，不仅在性能上可与PC内存媲美，同时还拥有超低功耗的特点，三星GALAXY S4就是采用的这种内存，用的是 三星20nm工艺的4Gb LPDDR3内存。