新浪科技讯 10月26日午间消息，英特尔大连芯片厂今日正式落成投产，首先采用65纳米制程工艺。英特尔中国区总裁杨叙今日在接受专访时表示，随着未来英特尔工艺的提升，大连芯片厂的制程工艺肯定也会随之提升。

　　据悉，英特尔大连芯片厂(Fab 68)是英特尔在亚洲的第一个晶圆制造工厂，在全球则是英特尔第八家300毫米晶圆厂。该厂总投资额为25亿美元，首先采用65纳米制程工艺。投产后，工厂将首先生产芯片组产品，支持从笔记本电脑，高性能台式机到基于英特尔至强处理器的服务器等各种产品。

　　国外技术投资必须落后于美国本土两代工艺。

　　杨叙刚刚在接受新浪科技专访时表示，大连芯片厂的制程工艺未来肯定会提升。这不仅要根据美国出口技术管理条例，更重要是市场自己的需求。

　　据悉，国外技术投资必须落后于美国本土两代工艺。目前英特尔在美国的制程已经达到32纳米工艺，其后才是45纳米和65纳米。英特尔此前已在美国宣布，将投资60亿-80亿美元新建和升级四座芯片制造厂，并采用更先进的22纳米制程技术。

　　杨叙称大连芯片厂制程工艺提升的大方向是肯定的，这也意味着大连工厂未来或将升级到45纳米工艺。

　　“既有工厂又有研发，还拥有如此大的市场，除了美国，英特尔在全球只有在中国有这样的投入。”杨叙表示。

　　据其介绍，中国已经拥有了从晶圆制造到封装测试的芯片完整产业链，此前英特尔在成都投资的工厂是全球最大的封装测试工厂，英特尔60%的笔记本产品的封装都来自成都。大连工厂生产的芯片也无疑会有很大部分在成都进行封装。(张伟)