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　　市场规模或提升50%

　　我国物联网发展正在进入实质性应用阶段，近日，我们对金融IC卡产业进行深入研究，认为金融IC产业已经迎来了爆发机会。

　　我们研究认为， 银行IC卡迁移、手机支付、USBkey 多因素将促进金融IC产业爆发。目前，银行卡向PBOC/EMV2.0(第二代超级网上银行系统)迁移的时机从政策面和硬件基础设施层面看来都已经成熟，使得年发卡量近3亿张、存量卡量近22亿的银行卡市场成为推动金融IC产业的主力军。

　　与此同时，在手机支付方面，中国移动推进的NFC(近距离无线通讯技术) 标准已经成为金融IC实际的增长量，有望年出货量达到1500万片左右。此外，USBkey已步入平稳增长阶段，成为金融IC产业的重要部分。我们认为，金融IC产业在多种因素促进下已经迎来了爆发的大机遇。

　　总的来看，我们的研究表明，金融IC卡有望推动市场规模提升50%，出货量提升20%以上，带来市场大机遇。我们将银行IC卡需求、手机支付IC芯片需求、USBkeyIC芯片需求累计进行计算，以银行IC卡年均出货量3.5亿张、价格10元左右；手机支付NFC IC模块出货量每年1500万张、价格40元左右；USBkey每年15%的增速来测算。预计金融IC卡带来年均3.95亿元新增IC卡出货量，对比2009年增幅超过20%；37.5亿元新增IC卡市场，对比2009年增幅为50%。类似于二代身份证的效果将带来金融IC产业的规模提升。而中国银联推进的N3平台、中国移动的TD NFC应用更是带来相关产业的协同提升，迎来金融IC产业的大机遇。

　　【投资建议】

　　我们建议投资者关注产业链上从芯片设计、封装、测试与软件系统、金融读写机具到加密算法的各类公司。在个股方面，我们建议投资者重点关注与银联战略合作N3平台并涉足测试封装产业的东信和平。东方证券