华硕PadFone2手机“行刑前最后一眼”

华硕PadFone2外观参数——

    颜色：黑色/白色

    平板尺寸：263*180.8*10.4毫米

    手机尺寸：137.9*68.9*9毫米

    华硕PadFone2总重：649克

        平板基座重量：514克

            手机重量：135克[NextPage]

14个塑料卡扣稳固后盖与机身

    了解华硕PadFone2的朋友一定都知道华硕PadFone2手机是采用的一体式机身设计，不过笔者尝试后发现，其拆开后盖并不是特别难做到。其后盖内侧共使用了14个卡扣，既保证了华硕PadFone2手机后盖与机身连接的稳固，又做到了能够通过简单地技巧方便的叩开，当然，一般情况下，笔者还是建议华硕PadFone2用户尽量不要拆开后盖，以免对内部造成一些不经意的损坏。

从底部可以比较轻松的扣开后盖

    打开后盖之后的状态还是出乎笔者的预料的，本来以为会与一般的手机内部构造有些不一样，不过结果是和大多数非一体式机身的手机构造基本类似，不过是电池接入方式有些不同。

机仓内部

电池与主板连接方式

2140mAh电池

    华硕PadFone2手机采用的是2140mAh电池，平板部分电池为5000mAh。这里值得提出的一点是，在使用这款手机的过程中，个人对其续航的印象非常深刻。笔者使用华硕PadFone2手机两天多的时间（期间接了一个电话，收到4条短信，其他时间基本为待机）只掉了不到一半的电量，相当强悍。

    回到拆机，下面的目标是拧开所有的螺丝，叩开黑色的塑料盖，一探主板及细节真身。

拿下电池后

电池仓部分细节

特殊数据接口/金属框架现身

    这层塑料盖表面共有14颗螺丝加固，不过拆卸还是比较容易的。拆开后主板正式现身。不过这时外面还有一层金属盖盖住了细节，我们稍后再探，先来解决下面的华硕PadFone2手机的特殊的micro USB接口问题。

开始拆卸机身上螺丝

    底部的micro USB接口因为是需要与平板部分进行连接，所以与其他手机中的接口稍有不同（但支持一般的micro USB数据线）。接口侧面有两个金属触点用来与平板部分连接。这个部分制作得相当精致。

与平板部分连接的两个金属触点

底部与主板部分的连接

    首先在侧面能够看到这部分与主板的一条连线，可以很轻松地挑起并拔下来；然后拆下上侧加固的胶布、拔下连接插口即可使该特殊的micro USB数据接口脱离主板。

连线与底部的连接

    除去主板右上角和底部与屏幕的链接线，便能够将主板撬开。这时候中间的一个完整的金属框架也就现身了，确实非常的轻。我们手中的资料显示，华硕PadFone2平板采用的是镁铝合金金属框架，笔者估计手机当中的这个框架应该也是如此。采用金属框架的华硕PadFone2手机重量仅有135克，和其他的很多手机相差无几，这确实是值得赞赏的一点。

[NextPage]高通芯片“占领”主板

    下面来研究一下“五脏六腑”最丰富的主板。hynix（海力士）、Elpida（尔必达）内存，高通处理器、基带和电源管理芯片等纷纷亮相，其中高通芯片占据了最多。

    主板一面左上方是华硕PadFone2手机前置的摄像头模块和两个感应器孔。右侧是其micro SIM卡槽。可以看到该卡槽的工作方式，微小的弹框、推针等部件设置的很精致，工艺很不错。主板下侧是震动马达。

左上角的前置摄像头

    主板正面左侧最大的的芯片应该是尔必达2GB的内存和高通的骁龙APQ8064处理器封装芯片，右侧是hynix（海力士）内存，再向右是高通MDM8215M基带芯片，支持GSM和WCDMA网络制式，最右侧的两个芯片从上到下分别是TRIQUINT多模多频功率放大器模块TQM7M9023和高通的支持多频段的WTR1605L射频芯片（之前有报道称该芯片在美国之外的其他国家不支持4G LTE，当然在中国国内对此是无关紧要）。

主板上各芯片（芯片细节请见附录）

    主板另一面最显眼的便是中间的高通PM8921电源管理芯片，之前有说法称小米手机2、OPPO Find5及LG Nexus 4上都是用的是此芯片，旁边两个分别是高通PM8018射频模块和主管Wi-Fi、蓝牙和FM等的高通WCN3660信号模块。

主板另一侧

[NextPage]屏幕内侧现多层薄膜

    主板探究完毕，最后还有屏幕部分。之前已经提到过，屏幕靠右上角和下两侧的两条排线与主板连接。

    对于这一部分，笔者能够看到的是其中包括3层与玻璃层最接近的白色不透明半镜面状的薄膜、稍靠外的一层透明并有些许纹理感觉的硬透明板和最外侧的一层镜面状银色薄膜，多层的构造非常的细密。

屏幕部分

镜面状屏幕内侧薄膜

屏幕内侧具有多层薄膜和中间的一层透明硬板

写在最后：

    在拆解之后，关于华硕PadFone2这款手机，相信大家和笔者一样有了更深刻的了解。在核心的硬件方面，可以看到的是，包括骁龙APQ8064芯片在内的高通芯片占据了主板的大部分空间。

整机恢复原貌

    那么在整机构造上，华硕PadFone2与其它品牌Android手机并没有什么不同，对于华硕这个在笔记本领域已有不错建树的厂商来说，设计制造一部手机也并不是难事，从拆机的细节中我们也能够感受到华硕PadFone2手机本身的做工和品质还是很高的，所以对于目前的华硕PadFone2用户或者对其感兴趣的用户来说，基本不用对其机身的做工质量等问题产生担忧。

[NextPage]附录：部分芯片细节图——

Elpida（尔必达）内存+骁龙APQ8064封装芯片

hynix（海力士）内存

高通MDM8215M基带芯片

TRIQUINT多模多频功率放大器模块TQM7M9023

高通WTR1605L射频芯片

高通PM8921电源管理芯片

micro SIM卡托弹出的方式

主板底部震动马达

 
拔下主板右上角和底部与屏幕的连线

撬开主板过程

 
金属框架非常轻

金属框架接近屏幕一侧的石墨散热膜，便于屏幕散热

可以很轻松地拔下连线

侧面的连线

主板部分露真身

共14个卡扣卡主后盖

拆掉后盖