分析师称：“我们认为，两者最近爆发的官司战进一步证明苹果有可能更改其半导体产品的代工方。”

    如此前所报道的那样，苹果最近控告三星电子公司的智能手机和平板电脑产品剽窃其iPhone/iPad产品的外观设计，侵犯了苹果的专利权。

    分析师称：“有明显的证据说明苹果正与三星渐行渐远。在存储产品方面，苹果最近开始和尔必达，东芝和镁光打得火热。代工业务方面，虽然苹果完成更换产品代工方的操作可能还要花上几年，但我们认为苹果正与三星渐行渐远，我们认为到今年第四季度，苹果将向台积电发去部分产品代工订单。”更有甚者，根据这位分析师的分析，不仅是台积电，甚至连Intel也有可能成为苹果的代工伙伴。

    眼看着苹果和其它代工商打得火热，三星的忍耐当然也是有限度的。三星今年一季度的合并销售收入为346亿美元，比去年同期提升了7%;但由于受到内存芯片业务的影响，公司的合并净收入仅26亿美元，比去年下滑了30%。

    苹果是全球最大的半导体代工客户，据估算，今年苹果的代工订单总价值约达到了200亿美元的水平，这占去了全球总体半导体市场需求的6%。另外，苹果代工订单中的70%，即140亿美元部分均与NAND闪存，内存芯片以及高技术逻辑芯片有关。苹果的代工订单通常需要2-3家大型芯片代工厂才能满足。如此身份自然令世界各大芯片制造商趋之若鹜。