援引知情人士消息,苹果公司已经为下一代iPhone的关键元件下达了采购订单;苹果计划在第三季度的某个时间推出这款iPhone手机。据苹果的一些供应商称,新款iPhone预计将较iPhone4更轻薄,并将配置800万像素的摄像头。一位人士称,新款iPhone将采用高通公司的无线基带芯片。
来自苹果供应商的人士表示,iPhone5初期产量将是几百万部,该供应商接到通知,要在8月份将元件发给组装商鸿海精密。
即便iPhone5的元器件和组装商已经开始动作,但由于新款iPhone结构复杂、组装难度较高,仍然存在提高良品率困难等问题,那么新款iPhone可能推迟发货。
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